图片来自网络金手指最主要的作用是连接，用于连接器弹片之间的插接进行压迫接触而导电互连的作用。因为纯金（黄金）质地比较软，所以金手指一般不使用黄金。软金的使用一般为电镀方式析出镍金在电路板上，它的厚度控制较具弹性。
关于金手指
PCB设计制作行业中的金手指（称为Gold Finger或Edge Connector）
在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”。
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金手指最主要的作用是连接，用于连接器(Connector)弹片之间的插接进行压迫接触而导电互连的作用。
所以它必须具备良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。之所以选择金，就是因为它优越的导电性及抗氧化性。
金手指的分类
1、常规金手指（齐平手指）
位于板边位置整齐排列相同长度，宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物，这些金手指较多。
2、长短金手指（即不平整金手指）
位于板边位置长度不一的长方形焊盘，常用于存储器，U盘，读卡器等类型的实物。
3、分段金手指（间断金手指）
位于板边位置长度不一的长方形焊盘，并前段断开。
金手指细节处理
1、PCB中金手指细节处理，为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金（金的化合物）。
2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；PCB 中的45°倒角如下图所示：
3、金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN 不需要开钢网；
4、沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；
5、金手指的表层不要铺铜；
6、金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。
金手指表面处理方式
1、电镀镍金
厚度可达3-50u”，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB，或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面；
但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理。
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2、沉金
厚度常规1u”，最高可达3u”。
因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板；
对于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以选择整板沉金工艺；沉金工艺成本较电金工艺成本低很多，沉金工艺的颜色是金黄色。
金手指中的“金”
一定会有不了解的小伙伴好奇，金手指的“金”到底是不是黄金？
首先，我们来了解两个概念：软金、硬金。
软金，一般质地较软的黄金。
硬金，一般为质地较硬的金的化合物。
因为纯金（黄金）质地比较软，所以金手指一般不使用黄金。
而只是在上面电镀一层“硬金（金的化合物）”，这样既可以得到金良好导电性能，也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。
当然，“软金”在PCB上的使用也是有的。例如手机按键接粗面、COB(Chip On Board)上面打铝线等。
软金的使用一般为电镀方式析出镍金在电路板上，它的厚度控制较具弹性。
