pFPC材料简介一铜箔基材(CCL)二覆盖膜(CVL)三补强片四胶一、铜薄基材简称CCL:CopperCladLaminates目前行业用材基本都是采用PI材质一般选用环氧树脂胶系铜箔,胶厚从0.5~1.5mil不等,较多为0.5,0.8,1.0mil;未完待续更多精彩,专注PCB技术,请关注PCB_techniqueQQ公众号:中国PCB技术小编shineware(←长按复制)欢迎加好友咨询加我
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FPC材料简介
一
铜箔基材(CCL)
二
覆盖膜(CVL)
三
补强片
四
胶
一、铜薄基材
简称CCL:Copper Clad Laminates
目前行业用材基本都是采用PI材质
一般选用环氧树脂胶系铜箔,胶厚从0.5~1.5mil
不等,较多为0.5,0.8,1.0mil;
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