现在全球芯片设计基本集中在美国，制作集中在中国台湾地区和韩国，中国大陆大部分承担的是封装的工作，也就是把芯片装到板上拿出去卖。中国大陆也有自己的光刻机，但是和世界先进水平比，差距还很大。现在看来，中国要真正做出自己的芯片，顶层设计和光刻技术是两大难题。但我们也有理由相信，以中国的科研实力和技术积累，突破这两个难关只是时间问题。
芯片是怎么被造出来的？为什么我们造芯片难度那么大？
要回答这个问题，就得从芯片的工作原理说起。
众所周知，只要是电子产品就离不开芯片。
芯片通常分为两种，一种是功能芯片，有我们常说的中央处理器，就是带有计算功能的芯片；另一类就是存储芯片，比如电脑里的闪存，是一种能储存信息的芯片。
这两种芯片，本质上都是载有集成电路的硅片。
怎么理解呢？
就是我们在一片硅片上，按照设计刻出一些凹槽，在凹槽里填充一些介质，从而使硅面上形成许多晶体管，形电阻、电容、和电感，让这片硅成了复杂的电路，得以实现一些特定的功能。
所以，我们才会看到芯片放大图上有那么多弯曲的、平行的凸和纹路。
听起来不难，做起来可要命。
芯片的诞生分三个步骤，分别是设计、制作和封装，难度依次减弱。
现在全球芯片设计基本集中在美国，制作集中在中国台湾地区和韩国，中国大陆大部分承担的是封装的工作，也就是把芯片装到板上拿出去卖。
可以说，在芯片的电路设计这个领域，中国的竞争力，远不如美国和韩国。
设计难，制作也不简单，我们来看具体过程。
首先，需要提取纯硅，就是把二氧化硅，其实就是沙子，还原成硅单质，把硅打成硅锭切片，就得到了硅片——这相当于芯片的地基。
这个步骤简单，我们的技术做得很不错。
有了硅片后，就要在上面涂上一层胶，名为“光刻胶”。
这是一种感光胶状物，当用紫外线加透镜去照射某一个部位，胶面会发生变化，之后利用化学原理进行腐蚀，光照过的部分就会被溶蚀掉，留下了凹槽。
此时，往凹槽里添加硼、磷等介质，就会出现一个半导体或者电容。
以此类推，我们再涂一层胶，再照，再腐蚀，再掺入………不断重复，像搭房子一样，搭出了一个复杂的集成电路，也就是芯片的核心部分。
然而，以上说的，只是光刻技术的基本原理，实际操作起来要复杂得多，还会涉及到波长等问题。
光刻最重要的器械就是光刻机，这项技术长期被荷兰、日本、德国垄断，一台机器要花七八亿元人民币，而且他们只优先提供给中国台湾、韩国等地的大客户。
中国大陆也有自己的光刻机，但是和世界先进水平比，差距还很大。
现在看来，中国要真正做出自己的芯片，顶层设计和光刻技术是两大难题。
但我们也有理由相信，以中国的科研实力和技术积累，突破这两个难关只是时间问题。
